在2023年備受矚目的國際消費(fèi)電子展（CES 2023）上，晶發(fā)科技作為半導(dǎo)體與集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)之一，以其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力與前瞻性的產(chǎn)品布局，在展會現(xiàn)場璀璨亮相，為全球觀眾帶來了一場科技盛宴，充分展示了其在人工智能、高性能計(jì)算及消費(fèi)電子等領(lǐng)域的豐碩科技成果。

本次展會，晶發(fā)科技的核心展示圍繞其最新的芯片產(chǎn)品與解決方案展開。公司重磅推出了下一代高性能AI推理芯片，該芯片采用先進(jìn)的制程工藝與創(chuàng)新的架構(gòu)設(shè)計(jì)，在算力、能效比及通用性方面實(shí)現(xiàn)了顯著突破，旨在為邊緣計(jì)算、智能終端及數(shù)據(jù)中心提供更強(qiáng)大的AI算力支持。針對快速增長的智能汽車市場，晶發(fā)科技也展示了其集成了高性能CPU、GPU與NPU的智能座艙及自動駕駛域控制器芯片平臺，展現(xiàn)了其在車規(guī)級芯片領(lǐng)域的深厚積累。

除了硬件產(chǎn)品，晶發(fā)科技還重點(diǎn)演示了基于其芯片平臺的端到端解決方案。在智能家居展區(qū)，搭載晶發(fā)芯片的智能音箱、視覺識別攝像頭等設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了流暢自然的語音交互與精準(zhǔn)高效的環(huán)境感知，勾勒出未來智慧生活的便捷圖景。在工業(yè)與商業(yè)應(yīng)用區(qū)，其展示的機(jī)器視覺、智能安防等解決方案，則體現(xiàn)了技術(shù)賦能產(chǎn)業(yè)升級的巨大潛力。

展會現(xiàn)場，晶發(fā)科技設(shè)立了專業(yè)的技術(shù)咨詢臺，由資深工程師與應(yīng)用專家坐鎮(zhèn)，與來自全球的客戶、合作伙伴及行業(yè)分析師進(jìn)行了深入的技術(shù)交流與需求探討。咨詢內(nèi)容覆蓋芯片架構(gòu)特性、軟件開發(fā)工具鏈（SDK）的支持、系統(tǒng)集成方案以及定制化服務(wù)等多個層面。技術(shù)團(tuán)隊(duì)不僅詳細(xì)解答了關(guān)于產(chǎn)品性能參數(shù)、應(yīng)用場景適配等專業(yè)問題，更結(jié)合客戶的具體項(xiàng)目需求，提供了前瞻性的技術(shù)選型建議與可行性分析，彰顯了其以客戶為中心、深耕技術(shù)服務(wù)的理念。

通過此次CES 2023的舞臺，晶發(fā)科技不僅向世界展示了其從芯片到系統(tǒng)的全棧技術(shù)能力，更通過面對面的深度技術(shù)咨詢，鞏固了與生態(tài)伙伴的聯(lián)系，洞察了市場前沿趨勢。其精彩亮相，標(biāo)志著中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)正以堅(jiān)實(shí)的創(chuàng)新步伐，在全球科技競技場中扮演越來越關(guān)鍵的角色，持續(xù)推動著智能計(jì)算時代的產(chǎn)業(yè)變革。